项目领域：数字经济

项目简介：团队由长期从事集成电路设计的专业人士组成，致力于发展数字电路与高端IC 设计与研究，积累了丰富的经验与底蕴。随着业务的发展与壮大，公司已经在国内为数不多在模拟集成电路设计上成为具备国际竞争力的企业之一。 在研发策略上，公司秉承“量产一代、设计一代、预研一代”的研发模式。在有效保证有效公司提高市场占有率的同时，已经完成下一代的产品技术储备。在研发制度上，公司坚持以市场为导向的技术创新理念，制定并实施完整、规范、高效的、研发管理制度，始终重视技术人才的培养和研发团队建设。 团队所研发的产品性能在行业内具备明显优势体现在五个方面： 专利的开路保护技术，通过内部集成的多重保护功能，并优化逻辑控制时序，避免开路电压过高对LED灯珠造成伤害，甚至直接击穿LED； 高集成度，芯片集成度高，外围电路少，应用方案简单，性价比极高； 高转换功率，采用专利的电路控制技术和芯片封装技术，转换效率高，芯片发热小，可以实现单颗100w以上的功率转换； 智能热响应抑制，通过控制驱动芯片的输出电流来实现对LED灯的温度控制，避免温度过高，影响LED使用寿命，甚至直接烧毁； 专利封装形式，独一无二的封装体，具有极佳的散热性能，且适合大规模自动化生产。