项目领域：半导体前道测试

项目简介：鉴于目前半导体行业复苏，各大厂商产能供不应求，不过又受到之前低谷的影响，比起自己投资设厂增加产能，厂商更倾向于将测试等工序外包给专业的测试厂来完成。一方面测试厂，专业从事晶圆测试，有丰富的测试经验，有利于加快产品测试程序测试方案的开发，另一方面，测试厂相对于半导体厂商测试仪器较多，从成本上容易形成规模效应，降低成本。为了降低成本，各大半导体厂商都把自己的晶圆厂设在了亚洲，所以从物流的角度来说，寻找亚洲的测试合作厂，可以减少产品测试运送周期。之前，主要测试厂都在台湾，不过随着需求近几年的显著增长，台湾本土的测试产能已经严重的供不应求。所以在这个背景下，我和几位华人测试工程师策划一个创业项目，在中国大陆建立自己的晶圆测试厂。初期定位为晶圆前道测试，测试机器为主流机型J750, Flex，并适当投入10% 后续新的测试机器，比如V93K。 规模在50-70台左右，需要建立适合晶圆测试的洁净室。按照人员配比，需要的产线操作工，技术工，管理人员在40人左右。预计年工作量在420 000 小时。年销售额在100万左右。第一年因为机器调试，人员培训等，会有所延迟，销售额在60万左右。